第257章 震惊全球的封装技术 (第1/2页)
这覆雨封装技术真的有这么厉害吗？
很快，孙浩波就给了他们答案！
“大家都知道，传统的针脚封装，局限于芯片面积的大小，无法做到更多的连接线。”
“而连接线却是能够提升芯片性能的重要部分。”
“覆雨封装技术，就是打破传统封装的局限性。”
“做到更加丰富的连接线出来！”
“从而提升芯片的性能！”
“在此前提下，改变芯片的连接设计，实现降低功耗的效果！”
随着孙浩波的解释，嘉宾和媒体人也大概清楚了这项技术的原理。
看来，飞鸟公司是真的具备这样的能力！
在场的人们，再次震惊于于飞鸟公司的研发能力！
真是太厉害了！
接着，孙浩波在和荧幕的同步展示下，介绍了覆雨封装技术的详细说明。
在场的人也通过孙浩波形象的介绍下，清楚了覆雨封装技术厉害之处！
通过方向封装和载板的作用，原来只能做出64个针脚的芯片，可以做到4倍于原来的连接点！
在场的人无不惊叹连连！
这果真是颠覆行业的技术！
实在是太厉害了！
很快，通过各大媒体的传播报导之下，覆雨封装技术震惊了整个行业！
《飞鸟科技新技术，巅峰芯片市场》
《覆雨封装技术，芯片行业革新》
《飞鸟科技新技术，改变芯片行业》
《飞鸟公司发布覆雨封装技术》
《震惊：飞鸟发布前所未有的芯片提升技术》
《全球关注：飞鸟科技新技术》
《详细解析飞鸟科技覆雨封装技术》
《颠覆认知：封装技术改变芯片性能》
尹特尔、超维、太极电、四星、银飞凌、易发半导体、伯通、英威达等等芯片巨头无不震惊不已！
太厉害了！
提升40%性能，降低20%功耗，我的天！
这是什么神仙技术？
覆雨封装技术，没有哪个芯片公司能够拒绝！
太牛了！
如此巨大的颠覆，没有理由不引进的！
这些巨头万万没有想到，芯片的提升，居然还可以通过封装技术来提升！
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